abt Semiconductor/Semiconductor theory12 패키지 기본 지식 안녕하세요 오늘은 제가 반도체 기업 면접을 준비할 때 패키지에 관해 아무것도 모르던 시절.. 모든 내용을 긁어 모아서 (내가) 이해하기 쉽게 정리해놓은 면접 준비 자료를 바탕으로 패키지의 기본 지식에 대하여 작성해보려 합니다. (여러군데에서 긁어모은 정보라 출처가 명확하지 않은 점 양해해주시기 바랍니다.) 패키징이란 반도체가 필요한 제품에 탑재할 수 있도록 chip 형태로 만드는 것 패키징의 역할 3가지 1) die를 외부로부터 보호 2) 전기적 연결 3) 반도체 칩에서 발생하는 열 방출 후공정 개발 Trend 1) 리드프레임 (최초의 패키징 기술) 반도체 칩의 외부인출을 지네다리 형태의 리드프레임이 수행합니다. 현재도 낮은 단가와 제조의 용이성, 튼튼한 내구성 등으로 자동차에 주로 사용됩니다. 2) B.. 2024. 11. 14. 패키지 기술 소개, CoWoS 티스토리도 네이버 블로그 같은 챌린지를 하는군요! 제 티스토리 블로그는 자기개발용(최근엔 일기장이지만,,)이기도 하고, 최근에 반도체 회사로 입사한 신입사원인 만큼 최신 반도체 패키지 기술인 CoWoS에 대해 소개를 하겠습니다. 이번 포스팅은 제가 알고 있는 내용을 정리하는 차원에서 간단하게 작성할 것이라서 잘못된 부분이 있다면 언제든지 지적해주시면 감사하겠습니다! 최근 TSMC 기술로 유명한 CoWoS 기술입니다. Chip On Wafer On Substrate의 약어로, 영어 그대로 Substrate(기판) 위에 Wafer(웨이퍼) 위에 Chip(칩, 다이)를 올린 형태입니다. 다이는 SoC(ASIC chip)과 HBM 두 개를 올리게 되는데요, 두 칩은 각각의 기능이 다르기에, 이 다른 기능의 칩은.. 2024. 11. 13. 반도체와 후공정 알기 보호되어 있는 글 입니다. 2024. 8. 15. 메탈배선과 RC Delay https://www.youtube.com/watch?v=XKDj9Y5Ffpc 2024. 5. 26. 이전 1 2 3 다음
