abt Semiconductor/sk-hypo13 반도체 공정1 : 세정 공정 이 글은 sk하이포 교육 이수 후 복습하기 위한 차원으로 작성한 글입니다. 배워가는 입장이기 때문에 오류가 있을 수 있습니다! 오류 지적 대환영 * Wet processes - Batch (Immersion) type https://youtu.be/BlERfES6UQ4?si=c6vd--VjxUM2N-xS - Single Wafer (Spray) type https://youtu.be/UljpfANZPlg?si=H4IpQY3Qf6YhwYNo * Deionized (DI) Water 초순수 물 : 2H₂O ↔ H₃O+ + OH- DI water : H₃O+와 OH-를 제외한 모든 이온들로부터 순수한 물 일반 수돗물의 경우 최대 저항이 ~15kΩ*cm 인 반면, Ultra-Pure DI water는 이론상 1.. 2024. 3. 26. 반도체 공정1 : Si Wafer 이 글은 sk하이포 교육 이수 후 복습하기 위한 차원으로 작성한 글입니다. 배워가는 입장이기 때문에 오류가 있을 수 있습니다! 오류 지적 대환영 * Wafering이란?원료(예: SiO₂)부터 완성된 웨이퍼까지 단계단결정 잉곳이 성장한 후, 반도체 장치 제조에 적합한 출발 물질을 생산하기 위해 복잡한 일련의 성형 및 연마 단계가 수행된다. * 역사적 배경1950년대와 1960년대에는 Ge 트랜지스터가 더 일반적이었다 GeSiEg (Band Gap)0.67eV1.12eV동작 전압~100 ℃~ 200 ℃Wafer 가격HighLow (~1/10 of Ge)Passivation LayerGeO₂ - 만들기 어려움 - 수용성 - 800℃에서 해리됨 (이온화됨)SiO₂ - 만들기 쉬움 - 화학적 안정성 - 도체로서.. 2024. 3. 26. 반도체 공정2 : 금속 배선 이 글은 sk하이포 교육 이수 후 복습하기 위한 차원으로 작성한 글입니다. 배워가는 입장이기 때문에 오류가 있을 수 있습니다! 오류 지적 대환영 참고 : 반도체 8대 공정 Wafering ------------------------- "Fab in" 1. Cleaning 2. Oxidation 3. Photo-lithography 4. Etching 5. Deposition 6. Doping (Diffusion / Ion Implantation) ------------------------- "Fab out" 7. Metalization 8. packaging / test * IC Process에서의 연결 연결 - 독립된 장치를 연결하여 집적 회로 형성 - Metal, Poly-si 및 확산 영역 (ex.. 2024. 3. 25. 반도체 공정2 : High-k 이 글은 sk하이포 교육 이수 후 복습하기 위한 차원으로 작성한 글입니다. 배워가는 입장이기 때문에 오류가 있을 수 있습니다! 오류 지적 대환영 * MOSFET 구조 MOSFET의 전류는 source 와 drain 사이에서 흐른다. 게이트에 양전압을 가하면 oxide와 p형 반도체 접합부에 전자들이 모여 채널이 형성(n형 반도체)된다. 채널을 통해 전자가 움직여 source 와 drain 사이에 전류가 형성된다. * Capacitor 커패시터 : 전하를 저장하는 역할을 한다. 전류가 흐르지 못하게 차단하는 역할을 하기도 한다. 전하 저장 용량을 늘리고 싶다면 면적을 키우거나, 유전율을 높이거나 거리를 줄이면 된다 * MOS Capacitors MOSFET에서 metal-oxide-semiconductor.. 2024. 3. 21. 이전 1 2 3 4 다음
